本方案目錄
產品結構及工藝流程介紹
檢測需求說明
樣品缺陷說明
工站及機位排布
光學成像評估---效果及示意圖
算法仿真
風險與問題
附錄-硬件尺寸圖
產品介紹
在食品包裝中，會因熱封溫度過高、壓力過大、熱封時間過長、上部封口器的邊緣過于鋒利或所包覆的聚四氟乙烯損壞、底部封口的硅橡膠過硬，都會產生包裝袋外部各種缺陷。
工藝流程
檢測需求說明
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樣品缺陷說明
| 產品顏色 | 黃綠色 綠色 棕色 |
| 產品檢測規格 | ?15mm |
| 缺陷類型 | 封端壓料、縮水、連包、封端異物、封口下移、絲印錯誤 |
| 缺陷分布區域 | 正反面 |
| 肉眼可視化程度 | 可見 |
圖像效果圖
檢測包裝袋上的缺陷，由于樣品顏色多，配合彩色相機使用，用四面無影光源均勻照射在產品上，把整個產品打亮，也還原樣品最初的顏色，有缺陷的位置凸顯，與原有產品對比明顯，容易識別。
工位示意圖
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工位配置表
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風險與問題
1.從目前現有的樣品判斷，大多數成像效果可檢，現有的效果建議使用深度學習，降低風險性，后續跟批量采集，來觀察穩定性。
2.預留工位，防止后續有其他缺陷出現
附錄-硬件尺寸圖
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